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엔지니어링 팁 주제[NBK 뉴스레터, Vol.156]

2024년 4월 17일

엔지니어링 팁

2: 진공 환경


진공 기술은 반도체 제조, 특히 플라즈마와 전자빔을 사용하는 장비에 널리 사용됩니다.
NBK는 진공 환경에서 사용하도록 특별히 설계된 다양한 제품을 제공합니다.

통풍 나사 >> 구멍을 통해 갇힌 공기를 방출합니다. 

낮은 가스 배출 커플링 및 나사 >> 가스 방출이 최소화된 재료를 활용합니다.

  

 

클린룸 세탁 및 팩 서비스 >> 클린룸에서 즉시 사용할 수 있도록 준비되었습니다.

 

 
 

 

반도체 제조 공정별로 분류된 추가 사례를 살펴보려면 아래를 클릭하세요.

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